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德州仪器在成都建全球唯一晶圆制造集成基地
发布时间:2013-12-21 09:24:16
来源:四川新闻网-成都商报


2013财富全球500强中,德州仪器位居218名,早在2010年,德州仪器就开始在成都高新区建立晶圆厂,也成为德州仪器在中国内地的第一个生产基地。

全球500强巨头德州仪器(TI)昨日宣布,收购UTAC(联合科技公司)成都公司位于高新区的厂房,进一步强化在成都的长期投资战略。德州仪器同时表示,今后15年内,其在成都的投资总额预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。

立即更新厂内设施设备

据德州仪器相关人士介绍,该厂房占地面积为3.3259万平方米,紧邻德州仪器成都晶圆(即硅晶片)厂,至此,该基地将成为德州仪器全球第七个封装、测试基地,而成都将成为德州仪器在全球唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的制造集成基地。

据介绍,德州仪器将立即开始在所收购的厂房内更新设备和设施,并且运行一条小型的生产线,“德州仪器计划在2014年第四季度完成封装、测试制造基地的配备,并且投入生产。”

对于此次收购,德州仪器资深副总裁,技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示,“成都在后端产能上的补充将进一步提升德州仪器的全球生产规模,帮助我们更好地保证客户供货的连续性,支持他们的业务发展。”

2013财富全球500强中,德州仪器位居218名,营收128.25亿美元,利润17.59亿美元,而联合科技公司也是一家知名的集成电路的封装与测试服务供应商。

计划15年内投资100亿

除了收购该基地之外,德州仪器还制定了成都制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。德州仪器介绍,未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。2010年,德州仪器就在成都高新区建立晶圆厂,也成为德州仪器在中国内地的第一个生产基地。


编辑: 袁敏   [关闭窗口]

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